工業鏡頭的焦距(f mm)可以根據FOV(視場), WD(工作距離) 和CCD芯片尺寸計算出來:

FOV視場指被攝取物體的大小，視場的大小是以鏡頭至被攝取物體距離(WD)，鏡頭焦距(F)及CCD芯片尺寸確定的。

1、鏡頭的焦距，視場大小、工作距離、光學倍率計算如下:

焦距f ＝ WD × CCD芯片尺寸( H or V) / FOV( H or V)

視場FOV ( H or V) ＝ 物距WD × CCD芯片尺寸( H or V) / 焦距f 

視場FOV( H or V) ＝ CCD芯片尺寸( H or V) / 光學倍率 

工作距離WD= f(焦距）× CCD芯片尺寸/FOV( H or V)

光學倍率 ＝ CCD芯片尺寸( H or V) / FOV( H or V)

2.、CCD芯片的尺寸表:

常見芯片尺寸

1.1英寸——靶面尺寸為寬12mm*高12mm，對角線17mm

1英寸 ——靶面尺寸為寬12.7mm*高9.6mm，對角線16mm

2/3英寸——靶面尺寸為寬8.8mm*高6.6mm，對角線11mm 

1/1.8英寸——靶面尺寸為寬7.2mm*高5.4mm，對角線9mm

1/2英寸——靶面尺寸為寬6.4mm*高4.8mm，對角線8mm

1/3英寸——靶面尺寸為寬4.8mm*高3.6mm，對角線6mm 

1/4英寸——靶面尺寸為寬3.2mm*高2.4mm，對角線4mm